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    方案介紹

    深圳市大族半導體裝備科技有限公司主要研究應用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，生產制造和銷售從精細微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業裝備。公司設備廣泛應用于集成電路制造、第三代半導體、LED、面板等制造領域，致力于成為半導體裝備制造領域標桿企業，為集成電路產業的發展和突破不斷努力。目前公司在職員工逾千人，研發人員占50%左右，匯聚了十多位來自以色列、韓國和中國臺灣地區的行業技術專家、AI圖像處理算法專家，保證相關技術在行業中領先地位。
    方案價值

    方案價值

    【半導體行業】先進的激光加工技術整合與應用, 致力為集成電路制造提供專業的加工設備和技術支持服務。 【LED行業】LED芯片段可提供全系列設備和智能化車間解決方案，市場占有率80%以上。Mini&Micro封裝段可提供核心制程激光加工工藝解決方案。 【面板行業】OLED行業激光與檢測國產裝備領軍企業, OLED激光設備主要國產設備供貨商。提供Inline一體式激光與檢測成套系統解決方案, 全球高世代線激光設備主要國產裝備供貨商。
    LED行業

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    LED芯片段可提供全系列設備和智能化車間解決方案，市場占有率80%以上。
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    面板行業

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    OLED行業激光與檢測國產裝備領軍企業；前段OLED激光設備唯一國產設備供貨商。 提供Inline一體式激光與檢測成套系統解決方案；全球最高世代線激光設備唯一國產裝備供貨商。
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    半導體行業

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    先進的激光加工技術整合與應用；致力為高端芯片制造提供專業的加工方案和技術支持服務。
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